孔銅厚度的檢測(cè)方法主要分為兩大類：破壞性和非破壞性。

（一）非破壞性檢測(cè)方法

這類方法不會(huì)損壞被測(cè)PCB，可用于在線全檢或抽檢。

1. 微電阻探測(cè)法

• 測(cè)量的是平均厚度： 無(wú)法反映孔內(nèi)銅厚的分布均勻性（如孔口厚、中間?。?/p>

• 受影響因素多： 測(cè)量精度受孔內(nèi)銅的純度、孔形、溫度等因素影響。

• 需要標(biāo)準(zhǔn)板校準(zhǔn)。

• 快速、高效： 測(cè)量一個(gè)孔僅需幾秒鐘。

• 無(wú)損： 不破壞產(chǎn)品，適合批量抽檢甚至全檢。

• 成本較低： 設(shè)備相對(duì)便宜。

• 原理： 基于金屬的電阻與其橫截面積（即厚度和孔徑）成反比的原理。通過(guò)精密四線測(cè)阻法，測(cè)量單個(gè)導(dǎo)通孔兩端的電阻，再根據(jù)已知的銅電阻率、板厚和孔徑，通過(guò)公式計(jì)算出孔銅的平均厚度。

• 優(yōu)點(diǎn)：

• 缺點(diǎn)：

• 這是目前生產(chǎn)線*常用、*主流的非破壞性檢測(cè)方法。

（二）破壞性檢測(cè)方法

這類方法需要制作專門的測(cè)試 coupon（附連測(cè)試板）或破壞成品板，測(cè)量結(jié)果極為，通常用作仲裁和校準(zhǔn)非破壞性方法的依據(jù)。

1. 金相切片分析法

• 破壞性： 被測(cè)樣品完全報(bào)廢。

• 耗時(shí)： 制樣和測(cè)量過(guò)程復(fù)雜、時(shí)間長(zhǎng)。

• 成本高： 需要*設(shè)備和熟練的操作人員。

• 是抽樣檢測(cè)，無(wú)法覆蓋所有孔。

• *直觀、*： 可以直接觀察到孔銅的實(shí)際厚度和分布情況（孔口、中間、拐角處的厚度），還能同時(shí)評(píng)估電鍍質(zhì)量，如孔壁粗糙度、裂紋、夾縫等缺陷。

• 原理： 這是業(yè)界*的 “黃金標(biāo)準(zhǔn)” 。將包含待測(cè)孔的測(cè)試板或成品板進(jìn)行垂直剖切，然后對(duì)切割面進(jìn)行研磨、拋光、腐蝕等一系列處理，*在金相顯微鏡下觀察并測(cè)量孔銅的截面厚度。

• 優(yōu)點(diǎn)：

• 缺點(diǎn)：

• 應(yīng)用： 主要用于首件檢驗(yàn)、定期工藝驗(yàn)證、失效分析以及校準(zhǔn)微電阻儀。

Bamtone T65手持式孔銅測(cè)試儀，以電渦流技術(shù)為核心，實(shí)現(xiàn)快速、無(wú)損的孔內(nèi)鍍層厚度測(cè)量，讓*觸手可及，讓品質(zhì)無(wú)可挑剔。

?? 一觸即測(cè)，*無(wú)誤

無(wú)需破壞樣品，瞬間獲取孔內(nèi)銅厚數(shù)據(jù)。無(wú)論是雙層、多層電路板，還是穿透錫及錫鉛抗蝕層，T65皆能輕松應(yīng)對(duì)，測(cè)量無(wú)死角，數(shù)據(jù)更真實(shí)。

?? 智能顯示，一目了然

配備背光LCD彩色大屏幕，測(cè)量結(jié)果、統(tǒng)計(jì)曲線、檔案信息清晰呈現(xiàn)。中英文界面自由切換，人性化設(shè)計(jì)，上手零門檻，操作如行云流水。

?? 持久續(xù)航，隨行隨測(cè)

內(nèi)置8000mAh大容量鋰離子電池，環(huán)保耐用，告別頻繁更換。支持Type-C快充，兼容華為等手機(jī)充電器，隨時(shí)隨地，電力滿格。

?? 智慧互聯(lián)，數(shù)據(jù)賦能

測(cè)量數(shù)據(jù)可實(shí)時(shí)導(dǎo)出、聯(lián)網(wǎng)記錄，支持SPC分析、MES上傳，無(wú)縫融入智能生產(chǎn)流。溫度自動(dòng)補(bǔ)償、單位自由轉(zhuǎn)換、系數(shù)靈活設(shè)定，全面適配行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

?? 堅(jiān)固機(jī)身，匠心工藝

全金屬鋁合金外殼，陽(yáng)極氧化處理，耐腐蝕抗沖擊。輕巧卻堅(jiān)韌，無(wú)懼嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境。

? 節(jié)能設(shè)計(jì)，智能待機(jī)

支持1-15分鐘自定義自動(dòng)關(guān)機(jī)，節(jié)能省電，延續(xù)高效運(yùn)行生命。

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